Didelio efektyvumo termopasta sujungimui su aušintuvu, kuri palengvina šilumos perdavimą nuo procesoriaus, mikroschemų rinkinio (chipset) ir GPU į aušintuvą bei užtikrina stabilų našumą.
Aukštos kokybės termopasta užtikrina optimalų šilumos perdavimą tarp procesoriaus ir aušintuvo:
- Lengvas šilumos nuvedimas: Padeda efektyviai nuvesti šilumą nuo komponentų.
- Puiki šiluminė varža: Užtikrina didelį aušinimo proceso efektyvumą.
- Stabilumas ir patikimumas: Pasta nesusisluoksniuoja ir neoksiduojasi, todėl užtikrinamas ilgalaikis stabilumas.
- Saugumas: Neveda elektros srovės, todėl prisideda prie saugaus naudojimo.
Specifikacija
- Svoris
- 3 g
- Paskirtis
- CPU, GPU ir mikroschemų rinkinio (chipset) aušintuvams
- Laidumas
- Nelaidi
- Stabilumas
- Nesusisluoksniuoja, neoksiduojasi
