Termopasta efektyviam sujungimui su aušintuvais, idealiai tinka šilumai nuo procesoriaus ir mikroschemų rinkinio pašalinti.
Termopasta labai efektyviai pašalina šilumą iš procesoriaus, mikroschemų rinkinio ir kitų komponentų į aušintuvą. Ji pasižymi puikiu šilumos laidumu, kuris užtikrina stabilumą ir efektyvumą.
- Nesusisluoksniuoja ir nedegraduoja.
- Nepraleidžia elektros srovės, todėl užtikrina saugų naudojimą.
Specifikacijos
- Svoris
- 1,5 g
- Šilumos laidumas
- Ilgas tarnavimo laikas be oksidacijos
- Saugumas
- Nelaidi
